Οι κατασκευαστές των καμερών θερμικής απεικόνισης, π.χ. FLIR σημειώνουν πως η θερμογράφηση των φ/β πάνελ μπορεί να πραγματοποιηθεί όταν η προσπίπτουσα ακτινοβολία στην επιφάνεια των πάνελ είναι, τουλάχιστον 500Watt/m2, και προτεινόμενα άνω των 700Watt/m2.
Επίσης, πρέπει κατά τη διάρκεια της θερμογράφησης να μετράται με πυρανόμετρο η προσπίπτουσα ακτινοβολία, ώστε να διαπιστώνεται ότι βρίσκεται στα επιτρεπτά επίπεδα.
Ακόμα, θεωρείται απαραίτητο, προς αποφυγή εσφαλμένων μετρήσεων λόγω αντανακλάσεων από τον ήλιο και τα σύννεφα, η θερμογράφηση να πραγματοποιείται στην πίσω πλευρά των πάνελ.
Επιπρόσθετα, θα πρέπει τα πάνελ να αποσυνδεθούν, ώστε να μη διαρρέονται από ρεύμα και η θερμότητά τους να οφείλεται μόνο στην ηλιακή ακτινοβολία και στη συνέχεια να εφαρμόζεται σε καθένα από αυτά φορτίο ώστε να γίνονται οι απεικονίσεις.
Τέλος, είναι απαραίτητη η εμπειρία του χειριστή της θερμοκάμερας, σε αυτού του είδους τους ελέγχους, καθώς είναι σημαντική και η γωνία κατόπτευσης των πάνελ.
Επομένως, είναι αντιληπτό, ότι η διαδικασία της θερμογράφησης είναι μια σύνθετη διαδικασία που απαιτεί, αυστηρές συνθήκες. Ειδικά σε εγκαταστάσεις μερικών δεκάδων, εκατοντάδων ή, ακόμα και χιλιάδων, φ/β πάνελ είναι σχεδόν αδύνατο να πληρούνται, πλήρως, αυτές οι προϋποθέσεις, ώστε να εξαχθούν ασφαλή και τεκμηριωμένα συμπεράσματα για την κατάσταση των φ/β πάνελ.
Συνάμα, θα πρέπει να γίνει κατανοητό ότι η θερμογράφηση μπορεί να αποκαλύψει αστοχίες των φ/β πάνελ σε «μεγάλη έκταση», αλλά μικρο-κρακ, είναι σχεδόν αδύνατο να αποκαλυφθούν, ανεξαρτήτως της ανάλυσης που μπορεί να έχει μια θερμοκάμερα. Και τα μικρο-κρακ είναι η σημαντικότερη αιτία μειωμένης απόδοσης.